各位领导：

　　你好。

　　***年**月，我通过个人应聘进入***有限公司，培养储备干部，重点是配合工程师处理内部层压技术，之后通过努力逐渐晋升为助理工程师，***年*月单独负责外层电路、外层AOI、ET测试的调试。 回顾过去五年的工作，我要感谢领导们对我的培养，也感谢同事们对我的支持。 这些都可以让我迅速融入工作，顺利完成负责的协调工作。 随着PCB行业竞争的日益激烈，我们产品的结构也转向了高层板、厚铜板、电阻板等难度板，如内外层电阻板的电阻控制、厚铜板的刻蚀精度控制等，这些板通过优化工艺优化生产参数，总结了这些板的生产制作经验向领导报告近一年来我的工作情况。

　　一.销毁外层线路：

　　降低报废是每个公司控制成本的重大工程，技术部的具体职责是查找发生报废的原因，制定相应的整改措施，监督整改措施的落实过程，最终验证整改措施的有效性，制定生产规范。 外层回路报废前三项分别为开启、掩膜孔破碎、干膜破碎，针对以上报废项目，技术部主导了外层专项整治项目，制定了减少报废的各项具体措施。 针对干膜前三项处置制定的措施具体如下。

　　1、改善开路报废：此报废是外层回路最主要的报废，长期处于干膜报废之首，由生产部牵头落实具体整改事项，技术部配合提供针对性的整改措施，制定相关临时或永久文件。 助理工程师以工艺检查的形式出具外层干膜操作违规项目，监督生产部整改措施的落实情况，监督整改措施的有效性。 减少外层开放的几项措施总结如下。

　　1 )原料管理)随着日班生产，在磨板前必须对镀板进行全检查，将有严重氧化、铜粒、各种磨花、凹坑、胶痕的板全部取出，处理完毕后方可进行磨板。 夜班已通过短信通知有关部门，目前这一措施执行得较好；

　　2 )预处理管控( ***年*月前，外层预处理磨矿板效应均被忽略，平均粗糙度Ra小于0.2，均方根粗糙度小于2.0。 监测打磨后的木板粗糙度，与供应商讨论后，要求供应商改良无纺布刷洗，调整干膜磨床的刷洗组合，从以前的500#尼龙800#尼龙800#无纺布，调整到500 平均粗糙度控制在0.2-0.4之间，均方根粗糙度控制在2.0-3.5之间，大大提高了铜面的粗化效果，增强了干膜与铜面的结合力；

　　3 )改善洁净室清洁度)我公司外层洁净室清洁度均未达到万级。 相对于人的工作，静止状态下洁净室的清洁度比较好。 因此，在干膜洁净室中，在重要区域增加了粘合垫的使用。 例如，贴胶片与曝光区域之间的通路、显影室与曝光室之间的通路、设备的底部、天花板区域等。 有效降低了人员移动引起的粉尘危险性，提高了洁净室中重要区域的清洁度。

　　4 )制作不同的开放式缺陷图片，提供针对性问题的产生原因和预防措施，编辑PPT培训员工，提高各岗位操作人员的质量意识。

　　2、口罩孔破废改善：罩孔干膜出现破片现象，容易出现底片PTH孔中无铜、正片NPTH孔中有铜等缺陷。 本公司以前每周废弃8-10平方米。 通过技术随访分析各类孔洞破裂的根本原因，制定相应的改进措施加以应对。

　　1 )来料喷孔复盖检查，问题批冲砂带打磨处理；

　　2 )贴膜后，曝光前，保护膜有撕裂现象，均清洗处理；

　　3 )菲律宾开窗不允许打孔，双面胶不允许贴在有效图形内；

　　4 )每班开线前清洗显影，刻蚀板段晶体；

　　5 )降低冲洗水压力(控制在1.2-1.5kg/cm2之间)，重点监测生产线运行情况。

　　通过以上控制措施的落实，口罩孔的破坏废弃得到初步控制，由每周8-10平米降至4-6平米，但据MRB数据统计，口罩孔的破坏废弃仍然是外层电路废弃的一大项目。 需要认真执行以上措施。 也就是说，为了加强执行力度，需要寻找更有效的管制方案。

　　3、干膜废弃物的改善：干膜废弃物的改善是近一年来改善效果最明显的项目。 ***年以前，干膜废弃物一直处于开放位置后排在第二位，一系列改进措施落实到位，完成永久固化后，干膜废弃物排在第三项之后，具体措施如下：

　　1 ) 50pnl以下的板块，自动贴片机不贴膜，必须经过自动贴片机贴膜的板块，四面留铜；

　　2 )手动贴膜板在切膜时必须使用胶纸粘除干膜芯片；

　　3 )无论正负胶片，所有胶片边缘均应封口避光处理，防止发生板边磨损。 第一次曝光后，确认未处理的必须重新封口；

　　4 )干膜使用的测试板，如曝光尺、氯化铜测试板、拉力测试板，板边也必须进行遮光处理；

　　5 )对压接或电镀的切片板，贴干膜后在切片口贴红色胶带进行遮光处理；

　　6 )显像机内照明灯应长期关闭，防止黄色物质聚集在灯座底部、喷嘴、晃动处；

　　7 )显影缸上部、侧壁、溢流槽口、二级连接处需用胶片微振处理；

　　8 )增加显影槽、水洗槽吸油棉使用，更换频率为1次/3天；

　　9 )使用板式清槽剂进行维护。 维护频率： 1次/半个月。

　　二.干膜工艺重点问题

　　1、曝光不良随访

　　****年，干膜导致的印片曝光不良问题十分突出。 虽然主要是间距4mil的底片，但由于这种问题可以通过再蚀刻解决，这种废弃在质量报告书中并不明显，其原因有以下几个。

　　1 )由二次压接的盲板突出，曝光前弯折降低风险的板弯导致曝光不良；

　　2 )手动曝光导致的通风不良，以新员工操作尤为明显，通过系统培训和有效监督，可以有效降低这一风险

　　3 ) CCD曝光机上下机架铰链螺丝松动，机架边缘充气条异常，此维护定期检查维护，能有效降低此隐患；

　　对于6mil以下的线路，文件中特别备注了降低曝光能量的生产，曝光能量控制在5-7级；

　　2、蚀刻均匀性差

　　外层酸性蚀刻机中喷雾蚀刻的均匀性达不到控制要求(均匀性85% )，主要存在以下问题。

　　1 )经过长时间调整，喷嘴类型不一致，已有文中要求全部更换，使用原装喷嘴UCE-238喷嘴；

　　2 )蚀刻速度过慢、毛刺过大)在蚀刻液、蚀刻装置、蚀刻压力和温度不变的情况下，外侧的蚀刻装置的蚀刻速度比较慢，厚铜板在蚀刻装置内滞留的时间变长，蚀刻的均匀性降低试验验证表明，药液供应商和HCL浓度由1.80.3N调整为2.10.3N后，腐蚀速度有了较大的提高，目前该参数已正式控制，文件更新；

　　3 )失去补偿刻蚀段的补偿功能，无法实现过顶时顶吹后半部分的有效补偿；

　　4 )腐蚀装置喷雾器、喷嘴老化，需要更新腐蚀液自动添加系统，该公司已确定年底调整该段。

　　3、内外层阻抗不良问题：

　　从近两年的制板情况来看，我们公司有阻抗控制的要求，制板成品率较低，严重影响了这种制板的进度和制板效率，其原因主要有：

　　1 )介电常数的给出不合理。 本公司目前使用的介电常数是基于板厚给出的，目前共计4种。 实际上，根据PP的选择，DK值不同。 然后，建议根据PP、结构计算具体的DK值。 另外，由于阻焊剂油墨介电常数统一为一个值，所以在使用不同的阻焊剂油墨制造的情况下，虽然光板电阻OK，但产品电阻却产生异常，因此之后对于不同的阻焊剂油墨使用对应的介电常数

　　2 )工序在计算铜厚时，使用理论数据(基础铜孔铜)，不规定铜厚上限。 这样铜的厚度往往都在5-15um之间，底片往往出现严重的超厚现象，不能在理论线宽上有效控制阻抗；

　　3 )从随访和阻抗异常处理过程来看，单二线阻抗线分布在同一层，差分阻抗线补偿在单端阻抗线补偿的基础上降低了0.3mil的设计，蚀刻的板阻抗值比较容易控制，但目前的补偿是

　　4 )阻抗模块设计问题：目前，95%以上的阻抗板阻抗测量模块可以设计在板中间，但如果部分阻抗线设计在拼焊的边缘，这种设计反而会使有效的图形阻抗值下降对此，可以考虑将阻抗线设计在相应阻抗线附近的锣空位置，此外，也可以尝试直接测量板上的有效线来监测阻抗值。

　　4、负片制片能力差问题

　　我司**厂正负胶片生产比例为2:1，主要与我司生产的板子类型和结构有关。 例如，作业控制系统、电源系统产品的生产较多，这种板的主要特征如下。

　　1 )该类板的PTH孔、槽尺寸较大，往往达到或超过干膜覆盖孔能力的极限程度；

　　2 )外层成品铜厚度均较厚，达到2OZ以上，酸性刻蚀速度慢，板在刻蚀机内停留时间过长，干膜打孔风险大；

　　3 )部分印片有PTH罐内有NPTH孔，不能用负片制造。 板内是否存在RingPTH孔也无法推进负向过程；

　　4 )外层铜厚度较厚，部分PTH熔接痕4mil，这些位置环破的话口罩孔洞破的风险极大。

　　除以上类型板外，目前我司还在线批量生产HDI板、软硬结合板、电阻板、汽车板等通讯类型板。 这些板一般完成的铜厚客户要求都在35um以上就可以了，但由于工程设计时比较熟悉，大多是作为正片工艺设计的。 这些类型的板子然后可以通过以下优化用负片制作板子。

　　1 )使用薄铜箔压接在外层。 例如1/3OZ、3/8OZ铜箔；

　　2 )提高外层铜厚的均匀性，尽量抑制铜厚在10um以内变得极端差；

　　3 )增加底片抛光工艺，改善铜面质量，提高底片一次合格率；

　　4 )降低外层电路补偿，严格区分密集位置和独立位置，单独进行补偿，密集位置采用补少或不用补的方式，控制过孔或BGA位置密集孔焊环4mil；

　　5 )增大通孔树脂塞孔比率；

　　6 )改善外层刻蚀机喷涂刻蚀均匀性，确保85%以上。

　　通过以上调整，预计正负片材的板制作比率将控制在1:1左右。

　　三.最近的工作计划

　　1、跟进内外层阻抗不良问题，根据实际调整方案，优化阻抗设计，找到我公司阻抗板的生产控制方案，同时查询我公司《阻抗板生产工作指示》；

　　2、追踪新清单和退货模式，通过产前评估方式，尽量减少底片印张。 提高本公司负片的印片比例；

　　3、重新审视3M在线生产板，简化制作板流程，采用试板方式对部分工艺进行改进，如改善镀金前湿膜工艺出现的一系列问题，提高制作3M客户板的效率和质量；

　　4、目前我司线路补偿值都给定比较大，重新调整以降低补偿值，加大线路布线空间，提高刻蚀制板效率。

　　总结

　　到目前为止，我在公司工作快五年了。 关于这项工作，我有一些自己的意见：

　　1、内外层线路、压接、喷锡、外层AOI、测试各部门工艺问题的跟进和处理，特别是线上日常巡视流程的督查工作，必须做到事无巨细。 一切异常的发生都有一定的原因，只要及时发现问题，彻底解决隐患，就不会发生那么多异常。 每日安排帮手和生产领班、主管一起巡视，检查各条线路异常，及时解决问题并报警；

　　2、在线SOP的创建与更新：公司发展日新月异，各种新技术、新设备不断引进和使用，在线SOP也需要及时更新。 在这几年的工作中，本人根据实际情况更新了在线SOP，简明扼要，用文字表达了各工序的控制和操作，便于员工理解和理解。

　　3、沟通与协调：合理有效的沟通是解决问题的必要手段，出现异常问题或异常板，应第一时间现场确认，及时找出根本原因，给出解决方案和处理建议，跟进问题的处理过程和改进措施的制定

　　4、技术力量提升： PCB产业每天都要有新的技术和技巧产生，有好的发展，适应公司的产业创新。 要加强自身技术能力的提高，阅读PCB各类期刊，博览PCB论坛网、PCB技术网，学习别人的优点，为自己使用处理问题的方法。 经常与其他公司和职场工程师沟通，提高个人综合能力

　　在未来的工作生活中，我会不断总结经验教训，多与人交流，多思考问题。 这样才能和公司一起进步。