一直以来，手机发烫是一直被讨论的问题，大多数手机都有这种毛病，为什么手机发烫问题难以解决？手机发烫怎么解决？下面小编就带来介绍。

　　为什么手机发烫问题难以解决

　　自从手机进入智能机时代以后，手机发烫就是个老生常谈的问题。

　　对于手机的负面评价中，发烫绝对是一个重点。

　　为了解决散热问题，手机厂商也想出来各种办法，最主流的办法就是用热管，石墨贴片，大面积VC均热板，把手机的热量从机体内传导到屏幕，后盖与中框上。

　　那么问题来了，手机厂商用尽各种办法，把热量从手机内部散到外部来，结果全散到后盖和屏幕上，而后盖和屏幕是大家用手机最常接触的部分，把热量传递到消费者最常接触的地方，那不是很烫手嘛?他们就不能改进设计，把热量全都传导到一般人用手机绝对不会碰到的地方吗?

　　手机电池比较容易发热。

　　因为手机厂商为了手机的安全性和外形美观，现在基本都采用内置不可拆卸的电池了。手机在待机时的功耗很小，但是在长时间通话或玩游戏时电池就会大电流放电，导致内阻增大，但手机工作需要的电流又不能减小，相当大的一部分能量就消耗在电池的内阻上，电池就会发热，而现在手机的设计又非常紧密，电池散不出热量，就会将热量传到手机后壳上，我们就会感觉手机发热发烫。

　　手机主板发热也是导致手机发热的主要原因。

　　现在的手机一般都是集成主板，它里面不单单集成了CPU中央处理芯片和GPU图形处理芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块，当这些芯片、模块在高速运作时都会散发出大量热量。再加上现在手机设计的比较封闭，普遍的散热性能都较差，而如今手机为了追求更多的功能，添加的元器件越来越多。为了可以在狭小的空间塞下众多的器件，主板的集成度也是越来越高。这些小的器件也几乎摆脱不了发热的命运，所有的热量都堆积起来热成啥样都可想而知了。

　　随着芯片的加工工艺精度进入原子级别，任何缺陷都被会被无限放大，比如在内部结构中仅仅缺少一个原子的厚度，就可能引起非常大的漏电流，这样的漏电流不仅白白浪费了电能，更是引起芯片严重发热的原因。现在几乎没有芯片可以逃出这个魔咒，不过芯片厂商也在努力改善这种情况。

　　手机发烫怎么解决

　　手机发烫可以从两方面着手解决，降低手机功耗以及确保正常散热。

　　大多数手机发烫的情况都是因为功耗过高导致的，把后台不用的应用都关掉，要是玩手游的话就把游戏音质画质都调低，能很大程度降低功耗减少生热。

　　其次尽量不要在环境温度高的地方使用手机，手机外部过高的温度会阻碍手机正常散热，热量积攒严重就会导致手机发烫，又或者装个半导体散热背夹，能很大程度给手机降温散热。

　　此外，给手机配个散热背夹，可以让手机散热加倍，就算是在室外都可以尽情开黑。如果有戴手机保护壳的话，去掉保护壳也是可改善手机散热的。

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